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安徽博創芯電子設備生產項目簽約落戶潁東

瀏覽次數:713 作者: 潁東區 信息來源: 潁東區政府 發布時間:2019-06-28 14:53 字體大小:

6月27日上午,潁東區政府與安徽博創芯半導體有限公司就合作建設電子設備生產項目舉行簽約儀式。區委副書記、區長張銀軍,副區長周亞辰,安徽博創芯半導體有限公司法人代表馬耿坤,潁東經濟開發區管委會、區招商中心等部門負責人出席簽約儀式。周亞辰代表區政府與安徽博創芯半導體有限公司簽訂合作框架協議。

簽約儀式前,張銀軍與馬耿坤就項目合作細節進行友好協商并達成共識。雙方一致認為,此次合作將進一步完善潁東區集成電路產業體系,實現雙方共贏發展目標。

據悉,本項目將入駐潁東經濟開發區盈田產業園,占地約3萬平方米。項目總投資2億元,分兩期實施建設,設備主要采用德國西門子SMT硬盤及內存條主板生產線、組裝生產線、包裝生產線,主要生產固態硬盤、內存條、集成電路(IC)封裝測試及其配套產品。項目全部建成后,年可實現營業額10億元。

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